正交试验方法在微电子封装储能焊上的应用
正交试验方法是一种通用技术,该技术在理、工、农、医等各领域都得到了广泛的应用.它在提高实验效率、优化产品设计、改进工艺技术、强化质量管理等方面均取得了显著的效果.本文将介绍正交试验方法在储能焊生产控制方面的应用,由于储能焊接要求质量高,可靠性好,因此生产过程难以控制,如何确定最佳的生产工艺条件一直是难题.本文阐述了利用正交试验方法确定最佳工艺条件,对于储能焊的科研生产实践有很好的指导作用.对本次实验来说，电压因素最佳水平为800，压力因素最佳水平为250.脉宽因素最佳水平为10。通过研究表明，利用正交试验方法确定最佳工艺条件，无论是效果还是效率都非常令人满意。储能焊的科研与生产也同样涉及多因素和多水平，不管因素和水平有多少，都可以选择恰当的正交表安排工艺过程，并根据所推导的式3计算储能焊的焊接能量，这对确定储能焊的最佳工艺条件有很好的效果。
微电子封装 储能焊接 正交试验方法
倪乾峰
中国电子科技集团公司重庆声光电子集团第24研究所十六部 重庆 400060
国内会议
2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
太原
中文
562-567
2014-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）