正交试验在金丝球焊工艺参数优化中的应用

摘要：

金丝键合作为混合微电路组装中芯片电气互联方式的关键技术被广泛应用.最优化的键合参数是批量生产实现键合高可靠性、高质量、高效的重要保障.本文作者采用正交试验法安排在两种不同型号键合机上完成了金丝球焊第二点工艺参数优化,并进行了实验验证,得到了适用于25um金丝球焊的工艺参数.

关键词： 混合集成微电路 金丝球焊 正交试验法 工艺参数优化

作者: 陈容 廖希异 谢廷明

作者单位: 中国电子科技集团公司第24研究所,重庆,400060

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 573-576

在线出版日期: 2014-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）