下一代电子束光刻和检测技术解决方案

摘要：

提供F7000多用途电子束光刻系统和E3310晶圆多维影像测量扫描电镜,可满足下一代半导体技术的加工和检测的需求.F7000电子束光刻系统具有高分辨率、高速度、自由灵活、稳定运行的优点.E3310晶圆多维影像测量扫描电镜利用四个探测器同时成像,实现晶圆实时非破坏性三维测量和成像.

关键词： 半导体检测 电子束光刻 字符投影 晶圆多维影像测量扫描电镜

作者: 刘龙海 江元卿 陆亚奇

作者单位: 爱德万测试(中国)管理有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 623-624

在线出版日期: 2014-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）