大功率LED封装之固晶工艺研究
关于大功率LED封装之固晶工艺，木文通过封装固晶工艺进行了分析和综合，总结了固晶工艺的技术要领、注意事项，简单介绍了封装工艺、封装材料的选择、基板材料的选择和特性、粘结材料、几种固晶技术，详细的通过图表、图片说明了固晶工艺，明确了哪些工序、流程、制程、过程、问题环节，每个工序用什么材料，怎么处理材料，操作的步骤和顺序。总之，合格的工艺保证了固晶的质量，改进的工艺增强了固晶的信赖性，提高了产品的性能。
大功率发光二极管 封装技术 固晶工艺 性能指标
朱志祥 魏国安
郑州森源新能源科技有限公司 郑州 450016
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郑州
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49-53
2013-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）