会议专题

高密度级LED技术引领市场

拥有高光学控制因素OCF的高密度级LED封装器件将使得实现体积更小、照明性能更高、照明品质更佳、系统成本更低、照明设计更灵活、照明产品更富有创新性的新一代LED照明解决方案成为可能。这将不仅仅为现有LED照明存量市场提供更好的解决万案,更会为今后LED照明新增市场带来更多想象空间和发展机遇。高密度级LED技术的不断提升,为LED照明市场提供可持续性的前进动力。

照明行业 发光二极管技术 市场分析 光学控制因素

邵嘉平

上海科锐光电股份有限公司,上海200333

国内会议

第十四届全国LED产业发展与技术研讨会

安徽马鞍山

中文

50-54

2014-09-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)