一种新型3D COB封装结构设计
LED的内在特征如低碳、节能、环保决定了它是最理想的光源去替代传统光源,根据目前市场上LED模块COB的封装结构特点以及相关研究结果,本文提出了一种新型3D COB封装结构装设计.众所周知,COB光源凭借其独特的技术优势已经成为当今照明市场的主流,但其也存在许多问题如出光角度小,容易死灯,制成灯具后容易产生色差等问题.本文研究一种新型3D COB封装结构.该结构采用无金线的电器连接技术与远程荧光粉技术相结合方式制备出可3D均匀出光的COB光源器件.该器件可以真正意义上实现3D出光,代表着COB未来的发展方向,符合当今照明市场的需求.
发光二极管芯片 封装结构 设计模式 COB光源 使用寿命
杜元宝 张日光 林胜 张耀华
宁波升谱光电半导体有限公司,浙江宁波315000
国内会议
安徽马鞍山
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61-64
2014-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）