TOP LED发展趋势之EMC封装
LED由支架、晶片、硅胶和荧光粉等组成,其中支架是LED的最主要的部件.传统的TOP LED器件支架采用的是PA6T、PA9T等热塑性(Thermoplastic)材料,这种材料耐温性较差,只适应于小电流小功率的产品.随着大家对LED器件性价比的进一步关注,单颗LED器件的功率及亮度越来越高,TOP LED逐步从小功率往中功率甚至大功率发展,EMC(环氧模塑料)材料开始取代热塑性材料用于TOP LED支架.EMC是一种热固性材料,具有高可靠性、高耐热性、低膨胀系数、低吸水性等优点,可以承受更大的电流和功率,很好的匹配了市场的发展趋势,同时EMC支架是采用模压成型的方式,更适合批量化生产,从而可以进一步降低产品成本.目前EMC还存在一些设备成本高等问题,但是随着LED市场及生产技术的不断发展,EMC封装将成为LED器件发展的重要方向.
发光二极管灯 环氧模塑料 电子封装 工艺流程
朱小清
宁波升谱光电半导体有限公司,浙江宁波315040
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2014-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）