镍在多孔钼层表面的电沉积研究
在瓦特镍体系中研究了镍在多孔钼层表面的电沉积,初步探讨了镍层的形成过程,研究了镍层厚度和电流密度对表面形貌的影响,并考察了镀层厚度对封接件抗拉强度的影响,结果表明:多孔钼层表面的镍层由细小致密的”细胞状”颗粒组成,镍层首先在钼骨架上形成细小的镍颗粒,然后不断长大连成一片并向孔洞延伸.当镍层厚度在2μm以下时,镍层无法有效的覆盖整个多孔钼层表面,表面部分多孔结构依然可见.电流密度在0.2-1A/dm2范围内不会改变镀层的微观形貌,但电流密度高于0.8 A/dm2时,镍层在高温烧结后存在部分镍层起泡的现象.抗拉强度实验说明镍层厚度与陶瓷的抗拉强度并没有明显的关系,因此表征镀层厚度对封接面的影响需要做进一步的工作.
多孔钼层表面 镍层 电沉积 抗拉强度
陈虎 杨松 胡守亮 杨卫英
中国工程物理研究院 电子工程研究所,绵阳 621900
国内会议
2014(重庆)国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会
重庆
中文
67-73
2014-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）