有限元模拟电镀银体系阴极电流密度分布
无氰电镀银工艺具有电镀槽体积小、镀液粘度大、传质要求高等特点,电镀微小零件过程中容易出现表面电沉积层均一度不同的问题.明确阴极电流密度分布的影响因素,可以为微小零件的正确摆放提供理论指导.本文运用有限单元法,结合传统的电化学测试,研究了单纯电场作用下工作电极排布方式和电极尺寸对阴极电流密度分布的影响.随着阵列电极直径的增大,阴极电流密度变小.正多边形排布的阵列电极的电流密度分布最为均匀.以其他形式排布时,越靠近几何中心的电极的电流密度越大.在几何形状相同的排布情况下,排布越紧密,电极的电流密度越大.
电镀银体系 阴极电流密度 空间分布 有限元模拟
张锦秋 王海博 王晓伟 安茂忠
哈尔滨工业大学化工学院,哈尔滨 150001
国内会议
2014(重庆)国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会
重庆
中文
255-259
2014-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）