芯片级LED封装技术的演变、发展及应用趋势
本文主要介绍了芯片级LED封装技术的演变和未来趋势.随着LED的不断发展,成本将是LED在通用照明、电视背光、手机背光等各个领域广泛应用的主要障碍.通过产业链的上下游技术整合是降低成本的有效方式之一.在本文中介绍了由倒装芯片技术实现的芯片工艺和封装工艺相结合的方式简化了LED制作工艺流程.该技术白光芯片LED直接贴装于基板上还具有更好的散热效果,更小的体积.随着LED照明市场的成熟和其他应用市场的发展,芯片级LED封装技术具有光明的前景。
芯片级发光二极管灯 封装技术 工艺流程 性能优化
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2014-05-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）