Research and outlook of wireless flip chip package technology development

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届中国国际半导体照明论坛

会议地点: 宜昌

会议语种:英文

页码: 1-10

在线出版日期: 2014-05-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）