多晶硅切割碎屑物质成分的研究
采用X射线衍射方法与简单的筛分技术,对多晶硅切屑粉进行分析.结果表明,多晶硅切屑粉粒径分布主要在细粒级,其中-200目以下的粉末占79.18％;多晶硅切屑粉的物相组成简单,样品含有大量的非晶态物质,晶体相是硅(Si);多晶硅切屑粉含有45％的晶体硅,其余都是非晶态物质;分级后晶体硅的走向分布完全不同,在-60目+200目与-200目+300目这两个级别晶体硅的含量基本稳定在35％左右,其余三分之二都是非晶态,而在+60目级别,晶体硅的含量占了近三分之二了.
多晶硅 碎屑物质 X射线衍射方法 切割工艺 化学成分
陈同彩 黄芃 姜云 叶寅 艾云龙
南昌航空大学分析测试中心,江西南昌,330063
国内会议
武汉
中文
372-373
2014-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）