MID工艺制程塑模电子互联部件图案金属化工艺

摘要：

本文对近年来在国内外兴起的3D-MID技术做了综合论述.重点对MID制造工艺中电路图案金属化工艺从前处理(除油,除胶渣)到化学镀(化学镀铜,镍,金)的配方及使用方法进行了详尽的介绍.对于生产中所遇到的技术问题进行了分析及提出相对应的解决方法.

关键词： 三维模塑互连器件 电路图案 金属化工艺 故障分析

作者: 刘新民

作者单位: 上海瀚悦化工有限公司,上海201100

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国转化膜及表面精饰学术年会

会议地点: 南宁

会议语种:中文

页码: 141-145

在线出版日期: 2014-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）