嵌段型热熔压敏胶的制备及其性能研究

摘要：

本文以SIS为基料制备了热熔压敏胶,探索了不同增粘树脂,不同基料对SIS为基料的热熔压敏胶剥离强度的影响,并考察该热熔压敏胶的耐高、低温性能及耐水性.

关键词： 嵌段型热熔压敏胶 制备工艺 物理性能 数值分析

作者: 钟明强 范萍 赵文婷

作者单位: 浙江工业大学材料科学与工程学院,杭州310014

会议类型: 国内会议

会议名称: 浙江省粘接技术协会第八次会员代表大会暨学术交流研讨会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 90-96

在线出版日期: 2013-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）