高活性Fe-Cu粉作适配层的W-Cu与Cu的扩散连接
本文以高活性Fe-Cu粉为中间适配层，在还原炉中采用扩散连接的方法成功实现了W-Cu复合材料与Cu的连接，并对连接样品进行了金相显微形貌、显微硬度、拉伸强度和能谱(EDS)的研究分析.研究结果表明,采用添加适配层的方法可以有效改善连接界面,提高连接质量。金相、显微硬度和能谱分析都说明了W-Cu与Cu连接样品的连接界面处形成连续、紧密的结合。而拉伸实验的平均强度为168.55MPa左右,这接近于Cu基材的强度,进一步证实了添加适配层的方法实现W-Cu与Cu的扩散连接的成功.
复合材料 钨元素 铜元素 扩散连接 适配层
范景莲 杨树忠 刘涛
中南大学粉末冶金国家重点实验室 长沙410083
国内会议
苏州
中文
557-562
2013-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）