智能卡芯片的测评实践-侧信道安全

摘要：

报告从评估者的角度关注智能卡芯片的侧信道安全问题.首先,分析和总结了芯片安全测评过程中发现的与侧信道和差错注入穿透性分析相关的问题,主要分析对象包括DES、RSA以及SM2等算法构造过程中常用的防护措施,并指出这些措施由于使用不当或缺乏细致的考虑而仍可能遭受攻击.其次,报告简要介绍了芯片密码算法侧信道安全性评估的方法.

关键词： 智能卡芯片 安全测评 侧信道 密码算法

作者: 陈佳哲

作者单位: 中国信息安全评测中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国密码学会2013年密码芯片学术会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 13-13

在线出版日期: 2013-09-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）