Cu掺杂对Bi85Sb15合金低温热电性能的影响

摘要：

采用机械合金化和无压烧结相结合的方法制备(Bi85Sb15)100-xCux合金.利用XRD对材料的物相组成进行了表征.在77～300K的温度范围内,测试了材料的电导率、Seebeck系数和热导率.结果表明:利用Cu元素整体掺杂Bi85Sb15合金后,Bi-Sb合金的电传输性能得到明显提高,合金的最大功率因子为3.6×10-3W/mK2,与基体相比,提高了近40％,结合热导率的测试结果,得到最高的ZT值为0.3.

关键词： 热电材料 铜掺杂 铋锑合金 制备工艺 低温热电性能

作者: 陈振 辛彩妮 周敏 宋春梅 黄荣进 周远 李来风

作者单位: 中国科学院理化技术研究所,中国科学院低温工程学重点实验室,北京100190;中国科学院大学,北京100049 中国科学院理化技术研究所,中国科学院低温工程学重点实验室,北京100190 遵义师范学院,遵义563002 中国科学院大学,北京100049

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国低温工程大会

会议地点: 贵州遵义

会议语种:中文

页码: 153-156

在线出版日期: 2013-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）