制备方法对Bi85Sb15-xRex低温热电性能影响研究
利用机械合金化获得Bi85Sb15-xRex(其中x=2,3,4)纳米粉末,523K温度下分别采用5GPa高压烧结和50MPa等离子火花烧结(SPS)方法,合成了Bi85Sb15-xRex合金.测试了Bi85Sb15-xRex样品在80-300K温区的电导率和Seebeck系数,计算了材料的功率因子随温度的变化关系.结果表明:高压样品Bi85Sb11Re4的Seebeck系数在140K达到最大值-142.5μV/K,比SPS烧结样品在同温度下高出大约25％,功率因子在290K达到2.7×10-3W/(m·K2),实验结果表明:采用不同的制备方法可以有效地提高Bi85Sb15-xRex材料在低温下的热电性能.
热电材料 制备方法 温度变化 机械合金化 功率因子
宋春梅 陈振 李来风
遵义师范学院物理与机电工程学院,遵义563002 中国科学院理化技术研究所,低温工程学重点实验室,北京100190
国内会议
贵州遵义
中文
180-183
2013-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）