A1掺杂的Bi85Sb15-xAlx低温热电性能研究
利用机械合金(MA)和放电等离子(SPS)烧结方法,制备出Bi85Sb15-xAlx(x=0,0.3,0.4,0.5)块体材料.在77~300K温区,测试了Bi85Sb15-xAlx块体材料的电导率、Seebeck系数,并由此计算出材料的功率因子.结果表明:Bi85Sb15中掺入Al元素可以明显提高材料的电导率,但Seebeck系数呈减小趋势.当加入0.4m01%Al时,功率因子在245K取得最大值~3.02×10-3 W/mnK2,比基体在此温度下的功率因子提高了7%.
热电材料 制备工艺 铋锑合金 铝掺杂 性能标准
辛彩妮 陈振 韩叶茂 周敏 李来风
中国科学院理化技术研究所,中国科学院低温工程学重点实验室,北京100190;航天低温推进剂技术国家重点实验室,中国科学院理化技术研究所,北京100190;中国科学院大学,北京100049 中国科学院理化技术研究所,中国科学院低温工程学重点实验室,北京100190;航天低温推进剂技术国家重点实验室,中国科学院理化技术研究所,北京100190 中国科学院理化技术研究所,中国科学院低温工程学重点实验室,北京100190
国内会议
贵州遵义
中文
184-186
2013-08-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)