一种光电集成器件小型制冷装置

摘要：

介绍了一种基于半导体制冷的小型制冷装置,该装置为光电集成器件提供冷源,制冷温度可以达到-10℃以下,外形尺寸＜50×50×50mm,装置采用真空封装方式,热端散热部分为空气自然对流散热.通过理论计算和试验验证,说明该装置结构合理、性能稳定,适用于冷量小、体积小的电子器件和芯片级冷却中.

关键词： 半导体制冷装置 光电集成器件 封装结构 散热性能

作者: 闫浩 张继宇 朱魁章

作者单位: 中国电子科技集团公司第16研究所,合肥230043

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国低温工程大会

会议地点: 贵州遵义

会议语种:中文

页码: 544-547

在线出版日期: 2013-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）