BCD集成器件与工艺之发展概述

摘要：

本文根据实际工艺的电压标准着重阐述了高压功率集成技术、大功率功率集成技术以及高密度功率集成技术工艺的各自特点及发展标准,同时介绍了世界知名IC制造厂商的并阐述了BCD工艺整体的发展特点及趋势.

关键词： 集成电路 功率集成技术 产品质量 性能表征

作者: 宋洵奕 李泽宏 任敏 张金平

作者单位: 电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都 610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 34-44

在线出版日期: 2013-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）