背层技术的倍频YAG激光晶化多晶硅

摘要：

提出一种采用背面保温层的2倍频YAG激光晶化多晶硅技术.采用此技术后,晶化后的多晶硅薄膜的晶粒尺寸与霍耳迁移率都提高了将近一倍.此技术具有两种效应:保温效应和自加热效应。同时,此技术与传统的覆盖层技术相比还具有工艺相对简单和较宽的工艺窗口等特点.

关键词： 多晶硅薄膜 倍频激光晶化 晶粒尺寸 背层技术

作者: Juan Li Chunjian Yin Shaozhen Xiong

作者单位: Institute of Photo-electronics,Nankai University,Tianjin,300071,China

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 68-70

在线出版日期: 2013-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）