充油式高温高压温度压力复合传感器
本文将铂膜温度芯片和SOI压力芯片近距离地装配在充油芯体内,进行真空充油后,温度、压力传感器芯片同时被硅油保护起来,再通过波纹膜片感受压力.由于温度芯片和压力芯片放置的非常近,可以同时感受小的局部区域的温度信号和压力信号,解决了同时测量同一区域压力和温度信号的技术难题,同时对压力传感器的具有很好的温度补偿效果.对研制的充油式温度压力复合传感器进行了性能测试,结果表明,测试结果与设计相符,其中温度传感器的允差在Δt=±(0.30+0.005|t|)℃范围内,压力传感器的非线性优于0.2％FS,压力测量范围为:0～75MPa,工作温度范围为:-50℃～225℃。
复合传感器 温度测量 压力信号 制备工艺 仿真模拟
田雷 王永刚 刘智辉
中国电子科技集团公司第四十九研究所,哈尔滨 150001
国内会议
2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
大连
中文
266-269
2013-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）