真空紫外与导电PEDOT在全加成线路板制作中应用的可行性研究

摘要：

本课题试图用172nm真空紫外透过掩膜照射导电高分子膜，形成导电图纹后进行电化学镀铜，研究在聚合物表面直接制作铜线图纹的可行性。

关键词： 全加成线路板 铜线图纹 制备工艺 可行性分析 真空紫外透过掩膜 导电高分子膜

作者: 李建雄 张美娟

作者单位: 华南理工大学 材料科学与工程学院,广州 510641

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 323-324

在线出版日期: 2013-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）