高压BiCMOS工艺及其在驱动芯片设计上的应用

摘要：

本文分析了功率器件在设计中遇到的困惑和如何形成一个有竞争力的低成本的BiCMOS工艺平台等问题进行分析探讨。并通过介绍LC5461、LC5006及LC1951三款设计实例，阐述了针对以上相关问题的解决方案。

关键词： 集成电路 驱动芯片 结构设计 高压工艺

作者: 王炜 陆晓敏

作者单位: 上海岭芯微电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 325-329

在线出版日期: 2013-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）