工作温度可控混合集成电路集成方法研究

摘要：

本文主要论述工作温度可控混合集成电路的集成方法，将N型半导体和P型半导体组成的热电致冷器(TEC)与常规混合集成电路进行一体化集成,在热电致冷器(TEC)N型半导体、P型半导体的两端引出连接线,根据器件内部工作温度的具体设置,结合器件所处的外界工作环境温度,通过热敏传感器、信号反馈与处理、双向开关等组成的控制电路,控制PN结的正向或反向工作，进行致热或致冷，从而达到温度控制的目的.采用此集成方法可以实现器件内部工作环境温度在一定范围内的任意设定,起到恒温环境的目的,同时,还可以解决高温环境(125℃以上)或低温环境(-55℃以下)的正常工作问题,具有广阔的应用前景。

关键词： 混合集成电路 热电致冷效应 工作温度

作者: 杨成刚

作者单位: 贵州振华风光半导体有限公司,贵阳 550018

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 358-366

在线出版日期: 2013-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）