某型号移位寄存器极限评估试验与分析

摘要：

本文以某型号的移位寄存器电路为例，描述了该型号移位寄存器电路的关键参数及其极限值，从电应力、温度应力、机械应力、寿命四方面考察并验证了该型号移位寄存器电路的相应应力极限值。在参考《微电子器件试验方法和程序》( GJB548B-2005)以及该型号移位寄存器电路的详细规范后，本文制定了电应力极限、温度应力极限、机械应力极限、强化寿命的试验方法，测得了各项试验结果，并对结果进行分析得出该型号移位寄存器电路的工作电压极限、温度应力极限、机械应力极限以及寿命极限。

关键词： 移位寄存器 应力极限 可靠性分析

作者: 刘芳 刘刚 赵发展

作者单位: 中国科学院微电子研究所,北京

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 378-378

在线出版日期: 2013-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）