解决功率分立器件漏电定位的方案
功率分立器件结构上的重要特点是正面和背面几乎全覆盖厚金属层,如正面有数微米厚的铝层,这对漏电定位带来巨大干扰,常规的LC分析、EMMI和OBIRCH存在无法定位、定位不全面或定位不精准的情况.针对上述问题,提出新的解决方案,利用强酸从表面去除厚铝层,保留薄Ti/TiN层作为电极,再实施EMMI/OBIRCH分析.该方案在不影响芯片的失效状态的前提下,能实现高效精准定位缺陷,对芯片的低良率提升、可靠性失效改善等起着巨大作用。
功率分立器件 漏电定位 失效状态 故障定位
赖华平 徐云 桑浚之 时俊亮
上海华虹NEC电子有限公司,上海 201206
国内会议
2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
大连
中文
379-384
2013-07-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)