功率分立器件的芯片级失效分析

摘要：

功率分立器件大部分是硅基材料,其生产工艺与集成电路保持一致.出于成本及性能的考虑,分立器件芯片呈现出结构多样化、尺寸微缩化的特点,这对芯片的失效分析提出了更高的挑战。本文阐述了功率分立器件芯片失效分析的必要性,介绍了芯片适用的完整失效分析流程和先进的分析技术与方法,并对多个典型案例进行了分析.

关键词： 功率分立器件 芯片 产品缺陷 失效分析

作者: 赖华平 徐云 徐伟 时俊亮 张君

作者单位: 上海华虹NEC电子有限公司,上海 201206

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 385-392

在线出版日期: 2013-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）