电子元器件气密性封装寿命研究

摘要：

本文研究了密封后器件的泄漏问题，给出了器件内压强及漏率随时间变化的关系公式，对器件封装气密性的研究具有指导意义。根据本文的研究，在不同的工作环境下，按照不同的要求，需选用不同漏率的器件，以保障整机系统的可靠性。

关键词： 电子元器件 气密封装寿命 系统可靠性

作者: 丁凯凯 王立新

作者单位: 中国科学院微电子研究所,北京

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 400-400

在线出版日期: 2013-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）