基于客户应用的半导体分立器件可靠性评价方法--以温度循环试验为例

摘要：

随着国民经济的快速发展,作为现代工业基础的半导体行业也在持续快速发展着。随着电子产品的不断发展，对半导体分立器件可靠性的要求越来越多样化，越来越激烈的市场竞争使得半导体分立器件行业的利润空间被不断压缩。本文以温度循环试验为例，基于客户端实际应用环境与条件，设计半导体分立器件的可靠性试验，更准确的评估产品在客户端的表现，为客户提供更为适用、经济的产品。

关键词： 半导体分立器件 可靠性试验 质量控制 客户应用产品

作者: 刘琛

作者单位: 西安芯派电子科技有限公司,西安 710075

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 401-404

在线出版日期: 2013-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）