电镀覆铜陶瓷板制备及其应用

摘要：

本文介绍了一种电镀覆铜陶瓷板DPC (Direct Plated Copper)的制作技术及其在大功率LED封装散热中的应用.DPC基板制作主要包括陶瓷表面金属化、图形电镀和金属层刻蚀等步骤.由于采用了光刻、显影等半导体制造工艺,不仅降低了DPC制作成本,而且可以实现线路的高密度集成与精细制作.目前,DPC已广泛用于大功率LED器件的封装散热,具有良好的导热、绝缘和耐高温特性.热阻测试表明,采用DPC基板封装的LED器件热阻比金属基板的热阻低约4W/K.此外,文中还介绍了一种具有自对准结构和功能的DPC,其对准精度(角度偏移)可降低到0.15°以内,水平方向的位置误差可控制在30μm以内,大大提高LED封装效率和质量.

关键词： 电路基板 陶瓷覆铜陶瓷板 电镀工艺 发光二极管 封装质量

作者: 张学斌 陈明祥

作者单位: 华中科技大学机械科学与工程学院,武汉 430074;武汉光电国家实验室微光机电系统研究部,武汉 430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 405-411

在线出版日期: 2013-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）