机器件低温柔性薄膜封装ICP-PECVD系统
OLED等有机器件阴极材料通常涉及活泼的Al/Ag等,阴极长期暴露在大气中会被氧气氧化、与水反应生成绝缘物质,从而影响载流子的注入和电荷收集,影响器件效率与寿命;此外,OLED器件部分功能材料对水氧也特别敏感,从而加速器件老化,降低器件寿命.因此需要对OLED器件进行封装.有机/无机、有机/过渡层/有机交替结构的柔性薄膜封装是OLED器件封装的最佳选择.柔性薄膜封装有以下具体核心要求:(1)优秀的水氧渗透阻挡性能,其中高质量低针孔缺陷的无机层生长是关键;(2)低温成膜,OLED器件有机功能材料玻璃化温度多在150℃以内,要求薄膜生长区最佳温度不宜超过120℃;(3)同源同腔生长,同腔生长以避免样品在不同封装设备间转移时大气中水氧对器件影响. 针对OLED器件上述薄膜封装要求，自行设计并研制了一套低温柔性薄膜封装ICP-PECVD系统。该系统采用六甲基二硅氧烷为前驱体，通过调节氧气进气量，实现无机层、有机层及过渡层薄膜可控沉积，沉积过程中样品台温度保持在60℃。通过傅里叶红外、椭偏仪、AFM等测试分析、系统研究了薄膜封装特性。
有机发光二极管 阴极材料 薄膜封装 电容耦合等离子体镀膜机系统
刘杰 崔峥 刘键 冷兴龙 屈芙蓉 夏洋 石振 费斐 苏文明 李丰
中国科学院微电子研究所 微电子器件与集成技术重点实验室,北京 100029 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,苏州 215123 中国科学院微电子研究所 微电子器件与集成技术重点实验室,北京 100029;中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,苏州 215123
国内会议
2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
大连
中文
423-426
2013-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）