半导体器件芯片温升及热阻纵向构成分析技术和方法的研究

摘要：

本文介绍一种基于电学法的半导体器件芯片温升及热阻纵向构成分析技术，利用此方法能够准确的测量半导体器件的分热阻构成，为器件热特性设计奠定基础。该方法具有测试速度快，对器件结构物损害等优点，重要的是能够精确得到器件内部热阻构成。

关键词： 半导体器件 芯片 工作温度 热阻构成 使用寿命

作者: 冯士维

作者单位: 北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 437-443

在线出版日期: 2013-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）