应用于3D-MID表面处理的低温化学镍工艺

摘要：

本文研究了应用于3D-MID制程中低温化学镀镍表面处理的工艺特征.阐述了溶液温度,pH值,镍离子及还原剂浓度对溶液稳定性,镀层外观,表面结构,镀层磷含量等的影响.实验表明在60℃操作条件下,通过控制溶液参数可以得到适用MID生产的制程.该制程具备起镀优良,稳定性高的特点,同时镀液寿命长,适用于大规模生产.所得到的镀层外观一致,磷含量稳定,满足器件电气性能的要求.

关键词： 三维模塑互连器件 表面处理 化学镀镍 工艺参数 性能测试

作者: 朱中正 张代琼 Richard Stuhler 何森洲

作者单位: 乐思化学

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 50-55

在线出版日期: 2013-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）