酸铜添加剂CPP108药水开发和应用

摘要：

本文研究开发了一种通盲孔匹配的电镀铜添加剂CPP108,此添加剂既可以用于板面电镀又可以用于图形电镀.通过长时间试验线的小批量测试,于2010年5月成功用于生产,在美维电了图形电镀线量产.本文研究了该体系的盲孔性能和通孔性能,并对其可靠性进行了测试.该体系具有高的通孔及盲孔贯孔能力,药水稳定可靠,易于控制.

关键词： 印刷电路板 电镀铜 酸铜添加剂 工艺参数 性能测试

作者: 石新红 杜平磊

作者单位: 上海美维科技有限公司 上海 201600

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 62-70

在线出版日期: 2013-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）