取代化学镍金的新型碱性化学银工艺的原理,特点与应用

摘要：

本文介绍了印制板表面终饰的六大基本要求，目前可采用无铅热喷锡、化学镍金、有机保焊剂、化学锡、化学银五种工艺，并比较分析这五种工艺的成本、特性。叙述目前国际上流行的酸性化银工艺的问题，从而提出新型微碱性化学银HAR-78工艺，介绍了其工艺流程、工艺特点、镀液组成和工作条件对沉银速度的影响、微碱性化学银层的焊接性能、微碱性化学银的绑定性能测试、微碱性化学银层焊接后的气孔测试。

关键词： 印制版 表面终饰 微碱性化学银工艺 性能评价

作者: 方景礼

作者单位: 中山市哈福实业有限公司,广东省中山市528434

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 75-86

在线出版日期: 2013-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）