把万能型的化学镀镍/浸钯/浸金提到应用日程来--评ENIPIG在PCB的应用

摘要：

本文概述了化学镀镍/浸钯/浸金在表面涂(镀)覆层的优势.由于钯颗粒比金小,能更好覆盖镍的表面.同时,钯像镍一样具有‘阻挡层’作用,与镍一起隔离铜与金之间的扩散.因此,在金/镍之间加入薄层的钯就可起着化学镍浸金的作用,同时,它具有‘万能型’镀层特性,可用于各种焊(连)接的场合.同时,它可得到更薄的镀覆层和达到高性能与高可靠性以及低成本的目的.特别是适用于高密度化、多功能化和信号传输高频化和高速数字化的产品领域.

关键词： 印刷电路板 表面涂覆层 化学镀镍 化学浸钯 化学浸金

作者: 林金堵

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 87-94

在线出版日期: 2013-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）