无氰光亮电镀银工艺的研究
介绍了一种新的环保型、采用DMH主配位剂的复合配位剂无氰电镀银体系,此体系的镀液无毒、稳定性高,在适宜的电镀条件下可以得到外观平整光亮、结晶均匀细致、与基体结合良好的银镀层.使用LSV测试和铜银置换反应验证了镀液中银离子与配位剂的结合强度和阴极极化的改变,由CV测试分析配位剂的电化学窗口,使用远近阴极法测试镀液的分散能力,由SEM、AFM、XPS以及镀层的抗硫性测试分析镀层的各项性能.实验结果表明,采用复合配位剂体系无氰镀银溶液可获得光亮细致的镀银层,镀液具有良好的分散能力和整平能力,镀层平整致密、成分纯净、抗变色能力强,镀银溶液对环境污染小,废水易于处理,能够达到环保要求,具有工业推广应用价值.
电镀银 非氰化物 复合配位剂 工艺流程 性能测试
刘安敏 安茂忠 任雪峰 张锦秋 杨培霞
哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江,哈尔滨,150001
国内会议
上海
中文
157-165
2013-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）