LED建置於軟性基板的製作及其特性研究
本文首先介绍了软性基板LED的文献回顾，其次介绍了使用MOCVD磊晶成长传统InGaN/GaN的蓝光LEDs结构在蓝宝石基板上，接着将LED试片利用镓(Ga)和替代性基板键合，利用中紫外光增强辅助式剥离技术，将氮化嫁发光二极体之蓝宝石基板移除，再使用银移将基板二次转移到软性基板上；利用软性基板可挠曲的特性，将元件分别在弯曲三撞曲率下量测其光电特性的试验研究。
发光二极管 软性基板 制作工艺 功能特性
陳隆建 張秀宇 陳正強 吳家任
台北科技大學光電工程系 台北市忠孝東路3段1號
国内会议
台北
中文
106-116
2013-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）