功率型LED封装关键技术研究

摘要：

本文对功率型LED封装过程的关键技术如荧光粉涂覆技术,散热技术,取光技术,静电防护技术等及未来发展方向进行了综述.指出功率型LED封装应选用新的封装材料,采用新的工艺和新的封装理念来提高LED的性能和光效,延长使用寿命,以推进LED固体光源的应用.

关键词： 功率型发光二极管光源 封装技术 工艺优化 性能评价

作者: 杨桂婷 刘一兵

作者单位: 邵阳职业技术学院机电工程系

会议类型: 国内会议

会议名称: 海峡两岸第二十届照明科技与营销研讨会

会议地点: 台北

会议语种:中文

页码: 572-579

在线出版日期: 2013-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）