3D SoC测试结构优化与测试调度的博弈模型
深亚微米技术的迅猛发展使得半导体工业向高性能、低成本电子器件的方向发展.以硅通孔技术(ttuvugh-silioon-硅通孔技术是实现三维系统芯片的一种新兴的方法.而作为测试基础,测试访问机制和测试外壳则方便了三维系统芯片模块化测试,测试结构优化问题是研究的热点.提出基于博弈论的3D SoC测试结构优化技术,使基于核的三维系统芯片测试时间最少,TAM带宽最大,并且满足TSV数目约束.提出的方法利用二人合作博弈论方法的优点,对测试结构和测试调度问题进行建模,给出了基于博弈实现3D SoC测试结构优化的算法.用ITC02 SoC测试基准电路搭建成堆叠SoC,并在其上对提出的算法进行了模拟.实验结果显示,与之前的2D IC上开发的方法相比较,本文提出的测试结构优化与测试调度方法结果更优越.
三维系统芯片 测试系统 结构优化 调度算法 博弈模型 硅通孔技术
邵晶波 付永庆 刘晓晓
哈尔滨工程大学 信息与通信工程学院,哈尔滨 150001;哈尔滨师范大学 计算机科学与信息工程学院,哈尔滨 150025 哈尔滨工程大学 信息与通信工程学院,哈尔滨 150001 北京城市学院信息学部,北京 100083
国内会议
长沙
中文
2256-2260
2013-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）