基于Abaqus的叠层器件有限元分析

摘要：

随着工业技术的发展，电子产品在体积基本保持不变的情况下，功率有显著增加，器件的散热量也增大.针对叠层结构的热应力和散热问题,用Abaqus建立叠层结构热应力和流体动力学分析模型.热应力分析结果表明在芯片与板两种材料结合部位的应力较大;流体动力学分析结果表明在叠层间空气的流动比外表面小.

关键词： 电子产品 叠层器件 有限元分析 Abaqus软件

作者: 刘长虹 朱星宇 余沁智 张恒

作者单位: 华东理工大学承压系统与安全教育部重点实验室,上海200237

会议类型: 国内会议

会议名称: 达索系统2013 SIMULIA中国区用户大会

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 321-323

在线出版日期: 2013-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）