基于故障物理仿真软件结果的可靠性评估方法

摘要：

可靠性仿真试验通过在软件建立产品的电子样件上施加产品所需经历的载荷历程(包括温度和振动),分解到产品的基本模块上,进行应力分析和应力损伤分析,得到产品PCB板上元器件在各种剖面环境和失效机理下的可能失效时问分布.本文讨论如何利用元器件失效时间初步评价产品可靠性的一般方法和具体步骤,为电子产品快速可靠性仿真评价提供了种可借鉴的方法.

关键词： 电路元器件 检测技术 故障物理仿真软件 可靠性评估

作者: 沈峥嵘 邹祁峰 何宗科

作者单位: 工业和信息化部电子第五研究所,广州 510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013工业与信息化产品环境技术研讨会

会议地点: 云南大理

会议语种:中文

页码: 105-109

在线出版日期: 2013-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）