SemDex型晶片厚度测量仪的校准与不确定度评定

摘要：

SemDex型晶片厚度测量仪是一种半导体行业专用的晶片检验仪器,目前国家还没有检定规程或校准规范.本文给出了一种使用型号为LOGITECH非接触测厚仪对晶片厚度进行定标,然后使用定标的晶片校准晶片厚度测量仪的方法,并给出了测量不确定度的计算方法,使其可溯源至国家基准.

关键词： 半导体工业 晶片厚度测量仪 校准方法 不确定度评定

作者: 韩志国 李锁印 许晓青 冯亚南 赵琳

作者单位: 中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013年全国几何量、力学专业计量测试技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 43-44,47

在线出版日期: 2013-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）