基于6SigmaET的某电子设备瞬态热设计

摘要：

针对温度升高对电子设备稳定而可靠的工作产生不利影响,详细阐述了热量传递的基本原理及3种基本形式.介绍了一种新的热分析工具6SigmaET及其特点.运用6SigmaET对瞬态工作的电子设备进行了热仿真.算例结果表明,热仿真结果与实测结果非常接近,进一步论证了在方案设计阶段引入热设计对提高电子设备的可靠性和竞争力具有重要意义.

关键词： 电子设备 瞬态热设计 可靠性分析

作者: 袁亚辉

作者单位: 广州海格通信集团股份有限公司,广东 广州 510663

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十八届全国通信与信息技术学术年会

会议地点: 南宁

会议语种:中文

页码: 426-428,463

在线出版日期: 2013-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）