宇航功率电子封装材料研究进展

摘要：

本文主要介绍了航天器宇航功率电子封装用基板材料和外壳材料所用的金属基复合材料、镁合金材料的特点和性能,并介绍了最新材料的应用趋势.

关键词： 宇航功率电子产品 航天器 封装材料 性能表征

作者: 万成安 张彬彬 王宁宁 张峻

作者单位: 中国空间技术研究院北京卫星制造厂,北京 100190

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 149-153

在线出版日期: 2013-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）