会议专题

星载开关组件结构热设计

本文介绍了星载舱内电子产品热设计的基本要求;介绍了热分析的经典算法和通用解法;重点剖析某星载开关组件结构热设计要素并提供部分仿真结果.

星载开关 结构设计 传热性能 仿真分析

刘燕生

北京无线电测量研究所 北京市142信箱203分箱8号 100854

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第十六届全国微波磁学会议

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2013-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)