铜含量对脉冲偏压电弧离子镀Zr-Cu-N薄膜结构与性能的影响
利用脉冲偏压电弧离子镀设备调控分离靶弧流,在高速钢和Si基体上沉积了不同铜含量的Zr-Cu-N薄膜.采用EPMA、XRD、纳米压痕以及摩擦磨损试验机研究铜含量对薄膜的组分、结构、力学性能和摩擦学性能.研究表明:Zr-Cu-N薄膜结构主要依赖于铜含量;铜对作为软质相能有效地抑制ZrN晶粒的生长;随着铜含量的增加,薄膜硬度和弹性模量逐渐降低,最高分别为35.5和390.6GPa,而摩擦系数先增加后减小,最低为0.15.
脉冲偏压电弧离子镀 锆-铜-氮薄膜 铜含量 结构特征 性能指标
张林 林国强 马国佳 魏科科
大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室,辽宁大连116024;北京航空制造工程研究所高能束流加工技术重点实验室,北京100024 大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室,辽宁大连116024
国内会议
青岛
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87-90
2012-09-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)