基体温度与底层厚度对EB-PVD热障涂层性能的影响
采用EB-PVD工艺在高温合金基体上制备了不同基体预热温度、不同粘结层厚度的YSZ热障涂层.实验结果显示,对于MCrAlY类涂层,EB-PVD工艺存临界温度650～700℃,低于此温度粘结底层不易附着成形.对面层而言,沾水热冲击试验显示,较好的基体温度在800～900℃范围.不同厚度粘结层的TBC抗氧化行为结果显示,在一定范围内,涂层抗高温氧化的寿命随底层厚度增加而增加.因此实际工作中,在其他条件允许的情况下,应可能使底层有足够的厚度.
高温合金 热障涂层 碳/碳复合材料 基体温度 底层厚度 性能评价
武洪臣 苏林 雷新更
中航工业北京航空制造工程研究所,北京100024
国内会议
青岛
中文
148-150
2012-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）